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제목[SFA반도체] 메모리, 비메모리 패키징 업체 SFA반도체2020-04-20 18:13
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SFA반도체는 국내 1공장에서 국내외 주요 메모리 공급사의 모바일 메모리 제품 후공정을 수행하고 있으며, 전체 생산라인이 플립칩 패키징으로 채워진 상태입니다. SFA반도체의 모바일 메모리 주요 제품인 (e)MCP/(e)MMC의 경우,2019년 반기부터 출하량이 회복되기 시작했으며, 2020년 이후로 전방산업의 활황으로 출하량은 지속 증가할 것으로 예상됩니다.



SFA반도체는 비메모리 웨이퍼 범핑을 수행하고 있으며, 5G SET 출하 증가 및 메모리 최신 표준인 DDR5 모듈에 PMIC실장 디자인이 도입되는 등 SFA반도체가 범핑하는 웨이퍼가 활용되는 IC의 수요는 2019년을 기점으로 급증 추세를 보이고 있습니다.



SFA반도체가 레퍼런스를 보유한 해외 팹리스 업체들과 국내 S.LSI 업체의 물량이 증가되고 있는 추세이며, 향후 필리핀 2공장에서의 해당 제품 수주 확대가 기대됩니다. 또한 주요 고객사뿐만 아니라 오디오코덱, RFIC 등 다양한 고객사의 비메모리 물량의 후공정을 수행하고 있어서 비메모리 패키징 사업은 호조세를 이어갈 수 있을 것으로 예상됩니다.


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