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제목[예스티] 차세대 반도체 장비 관련 국책과제 2개 사업 수주2020-04-29 17:45
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예스티는 지난 23일 동 기관의 산업핵심기술개발사업 과제에도 선정됐다. 이는 고속·고품질의 마스크리스(Maskless) 플라즈마 반도체 웨이퍼 다이싱 가공장비 개발 과제로 2022년 12월까지 3년간 진행되며, 총사업비는 38억원이다.


예스티 관계자는 “지난 23일 국책과제 선정된지 1주일 만에 ALD 장비 개발 과제에 연이어 선정돼 우수한 기술력을 인정받고 차세대 선도 장비 개발의 교두보를 마련하게 됐다”며 “예스티는 지난 수년간 반도체 전공정 장비사업 진출을 위해 적극적인 R&D 투자를 했으며, 차세대 장비의 성공적인 개발을 통해 반도체 장비 국산화에 앞장서고 전공정 장비 사업에도 진출할 것”이라고 덧붙였다.



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